面向先进封装的高深宽比TGV玻璃转接板研发和产业化(武汉新创元半导体有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 30726 | 更新时间 | 2024-08-16 （发布：2024-08-16） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目基于国产玻璃基板和自主TGV技术的2.5D等先进封装工艺技术攻关，建设“面向先进封装的高深宽比TGV玻璃转接板”生产线，购置生产线及配套检测设备等约200余台（套），达产后产能达1250片/月。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年8月16日，该项目处于立项阶段，预计2024年3季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：武汉新创元半导体有限公司