年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目(湖州瑞曦科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 浙江省-湖州市-吴兴区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年1季度 - 2026年1季度 |
| 投资金额（万元） | 78663 | 更新时间 | 2024-08-19 （发布：2024-08-17） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目，投资估算31465万元，工程概算17540万元，其中建安工程造价12492.923248万元。建设规模：新建面积约36115.6----米，其中地上建筑面积约35649.60----米，地下建筑面积约466----米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年8月17日，该项目处于立项阶段，预计2025年1季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人 1
业主
单位：湖州瑞曦科技有限公司
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| 部门 | 招标部 |