高密度高精度封装集成技术攻关及平台建设项目(湖北星辰技术有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 13000 | 更新时间 | 2024-08-30 （发布：2024-08-30） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 投资1.3亿元，购置键合工艺设备、高深宽比硅通孔刻蚀设备、薄膜沉积设备等，提升封装集成工艺互连密度与对准精度。项目建成后，提升高密度高精度封装研发产能500片/月。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年8月30日，该项目处于立项阶段，预计2024年3季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：湖北星辰技术有限公司