年产半导体零部件30万件生产项目(湖北省麦普恩半导体有限公司)

项目概况

工程地区

湖北省-黄冈市-麻城市项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期 --
投资金额(万元)2000

更新时间

2024-09-10 (发布:2024-09-10)
项目地址
项目描述
在原有车间内新增卧式加工中心2台、立式加工中心10台、自动清洗线2条等自动化大型设备并配套建设环保、消防设施。项目建成后预付可达到年产半导体零部件30万件。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年9月10日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工

项目动态

甲方联系人