辽宁省沈阳市天科合达半导体设备产业化基地项目(沈阳天科合达半导体设备有限公司)
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项目概况
工程地区 | 辽宁省-沈阳市-浑南区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年4季度 - 2028年4季度 |
| 投资金额（万元） | 5478 | 更新时间 | 2024-09-13 （发布：2024-09-13） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 于2024年09月13日，沈阳天科合达半导体设备有限公司获得了位于辽宁省沈阳市浑南区的地块项目 ，该地块成交价为:1643万元 ，占地面积为:33333.33 ，建筑面积为:33333.33 ，约定容积率在:1.00以上 ，建筑密度在:35.00以上 ，土地可使用年限(年)为：50。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年9月13日，该项目处于立项阶段，预计2025年4季度开工 | ||
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