集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房(杭州道铭微电子有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 浙江省-杭州市-钱塘区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年3季度 - 2025年1季度 |
| 投资金额（万元） | 95000 | 更新时间 | 2023-05-23 （发布：2023-05-23） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为杭州钱塘工出[2023]2号杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房（施工）工程，包含建筑层数地上:6地下:1，深埋:7.00米，高:35.30米，建筑面积163063.9700----米，最大跨度12.6000米。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年5月23日，该项目处于设计阶段，预计2023年3季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：杭州道铭微电子有限公司