毫米波射频芯片及相控阵射频模块组设计与加工项目(北京理工雷科电子信息技术有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 北京-北京市-海淀区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年4季度 - 2024年2季度 |
| 投资金额（万元） | 12000 | 更新时间 | 2023-06-16 （发布：2023-06-16） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为北京理工雷科电子信息技术有限公司毫米波射频芯片及相控阵射频模块组设计与加工项目，预算金额为240.0000000 万元（人民币），包括Ka波段毫米波相控阵射频模块组、W波段毫米波相控阵射频模块组以及晶圆级封装W波段毫米波相控阵前端芯片的设计与加工。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年6月16日，该项目处于立项阶段，预计2023年4季度开工 | ||
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业主
单位： 北京理工雷科电子信息技术有限公司
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| 部门 | 招标部 |