科工电子智制造及研发创新总部基地项目(杭州科工电子科技股份有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 浙江省-杭州市-西湖区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年2季度 - 2026年3季度 |
| 投资金额（万元） | 21000 | 更新时间 | 2023-10-09 （发布：2023-10-09） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为杭政工出[2023]8号科工电子智制造及研发创新总部基地项目勘察工程，包含地上17层、地下2层，深埋7.40米，高80.00米，建筑层数地上地下合计，建筑结构为框剪，建筑面积50288.0000----米，最大跨度0米，投资总额21000.0000万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年10月9日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工 | ||
项目动态
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业主