之江实验室光电共封项目(杭州市余杭区中泰街道之江实验室)
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项目概况
工程地区 | 浙江省-杭州市-余杭区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年1季度 - 2025年3季度 |
| 投资金额（万元） | 4000 | 更新时间 | 2024-09-30 （发布：2024-09-30） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为光电共封项目用2.5D封装基板设计、加工及封装集成，具体内容详见采购文件“第四章 采购需求”。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年9月30日，该项目处于立项阶段，预计2025年1季度开工 | ||
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