川土微电子研发与交付中心项目(川土微电子(杭州)有限公司) 大型
标签：
项目概况
工程地区 | 浙江省-杭州市-萧山区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年4季度 - 2026年2季度 |
| 投资金额（万元） | 100234 | 更新时间 | 2024-10-29 （发布：2024-10-29） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为川土微电子研发与交付中心项目，包含地上17层、地下2层，深埋7.00米，高79.90米，最大跨度11.0000米，建筑面积46940.1900----米，投资总额为100234.4700万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年10月29日，该项目处于设计阶段，预计2024年4季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主