智能芯片平台项目(中国信息通信研究院)
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项目概况
工程地区 | 北京-北京市-丰台区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年2季度 - 2025年2季度 |
| 投资金额（万元） | 2047 | 更新时间 | 2024-10-29 （发布：2024-10-29） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为智能芯片平台项目设计，预算金额为40.94万元（人民币）。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年10月29日，该项目处于立项阶段，预计2025年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：中国信息通信研究院