2亿颗芯片封装、测试项目(山西凌微科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 山西省-临汾市-霍州市 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 20000 | 更新时间 | 2023-03-20 （发布：2023-03-18） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 1、电子元器件、光电子器件制造、半导体照明器件2、照明器具3、2亿颗 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年3月18日，该项目处于立项阶段，预计2023年3季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：山西凌微科技有限公司