光通讯器件、激光器件、混合集成电路器件、锂电池等金属封装外壳及盖板(武汉普锐赛昇科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 5000 | 更新时间 | 2023-06-02 （发布：2023-06-02） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 在现有厂房内新增加工中心、烧结炉、全自动测量仪、氦质谱检漏仪、原子吸收分光光度计、时效炉等高精度数控生产及检测设备58台/套，项目建成后预计年产激光器电子封装壳体180000套、激光器件及混合集成电路器件200000套（此项目不涉及集成电路芯片的生产）。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年6月2日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工 | ||
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单位：武汉普锐赛昇科技有限公司