硅光芯片封测生产基地项目(武汉光启源科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 4800 | 更新时间 | 2023-06-30 （发布：2023-06-30） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 1. 对厂房进行装修，费用约400万元，总建筑面积约2300----米；2. 新建硅光芯片封测生产线，购置高精度贴片机、自动点胶机、自动打线机、测试平台等设备20余台（套），预计年产量15000支。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年6月30日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工 | ||
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单位： 武汉光启源科技有限公司