8吋硅基光电子异质集成工艺线(湖北新为光微电子有限公司) 大型

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项目概况

工程地区

湖北省-武汉市-江夏区项目类型--
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期 --
投资金额(万元)15000

更新时间

2023-02-16 (发布:2023-02-16)
项目地址
项目描述
面向高速光通信领域,8吋硅基光电子异质集成工艺线购置配套了硅基光电子异质集成工艺所需的光刻、刻蚀、薄膜沉积、研磨等关键工艺设备20余台套,预期达产后可实现年产能三万片,年产值10000万元。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年2月16日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工

项目动态

甲方联系人