芯片板级封装载板项目(湖北通格微电路科技有限公司) 大型
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工程地区 | 湖北省-省直辖县级行政单位-天门市 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 96021.23 | 更新时间 | 2024-05-01 （发布：2024-05-01） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目以芯片板级封装载板研发及制造总占地150.1亩。建筑----，其中厂房----其他----。主要购置镀膜9条、黄光18条、电镀铜线体6条、镍钯金线体6条、切割18条，拟实现年产100万㎡芯片板级封装载板。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年5月1日，该项目处于立项阶段，预计2022年4季度开工 | ||
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