半导体显示器件项目(山西祺彩半导体器件有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 山西省-晋城市-城区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 26000 | 更新时间 | 2023-08-04 （发布：2023-08-04） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 计划总投资 5亿 元，分两期建设：一期项目：投资2.6亿元，其中固投1.5亿元，改造标准厂房9560----米。建设生产车间、研发实验室、产品展示厅、原材料及成品仓库、行政办公区。打造无尘净化系统、购置全自动模塑设备，辅料装配设备，显示器件检测设备，缩聚反应聚合检测检验实验室及周边设备）；等高精密设备180多台。二期具体建设内容根据届时实际情况确定。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年8月4日，该项目处于立项阶段，预计2023年3季度开工 | ||
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