菱光科技高新区半导体晶圆切割项目(南昌菱光科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 江西省-南昌市 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年4季度 - 2024年2季度 |
| 投资金额（万元） | 10000 | 更新时间 | 2023-12-06 （发布：2023-12-06） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目总投资1亿元，其中设备投资约4000万元，投入全自动晶圆切割设备、晶圆精密切割机、硅晶圆打孔机等机器超50台。项目主要将块儿状的铸锭切割成晶圆，后将晶圆进行划片，分割为单独的晶圆晶粒。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年12月6日，该项目处于立项阶段，预计2023年4季度开工 | ||
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单位：南昌菱光科技有限公司