半导体器件中心(华引芯(武汉)科技有限公司)
标签：
项目概况
项目动态
项目联系人
项目概况
工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 4000 | 更新时间 | 2024-03-25 （发布：2024-03-23） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目计划建设半导体器件中心，主要用于汽车车规、特殊波段、Mini/Micro显示光源芯片及其封装器件、半导体光器件等技术研发、生产及测试等。项目预计购置约100台套设备，主体设备包含CSP倒装测试机、自动粘合贴片机、ASM分选机、高精度固晶机、COB自动耦合机等。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年3月23日，该项目处于立项阶段，预计2023年4季度开工 | ||
项目动态
项目动态
联系人更新情况
招中标情况
甲方联系人
业主