北京亦庄新城芯片配套产业园周边环宇东五路(新南区南街~辛四路)新建道路项目(北京经济技术开发区土地储备与建设服务中心) 大型

项目概况

工程地区

北京-北京市-石景山区项目类型--
项目阶段设计建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2023年3季度 - 2024年3季度
投资金额(万元)29181

更新时间

2023-07-10 (发布:2023-07-08)
项目地址
项目描述
本项目内容为北京亦庄新城芯片配套产业园周边环宇东五路(新南区南街~辛四路)新建道路工程(二标段),建设规模包括(1)道路工程:长度541.5m;(2)雨水工程:方沟总线1189m(其中:2800*2000mm方沟150.2m,2600*2000mm方沟166.6m,2000*2000mm方沟184.2m,2-3000*2000mm方沟688m),雨水支管总长126m(DN600-1800mm);(3)污水工程:管线长551.2m,管径:DN1000-1600mm;(4)电力隧道:隧道总长555.6m;断面:2600*2900mm+2000*2300mm暗挖(5)再生水工程:管线干线长度:554.6m 管径:DN1000mm,支线长度:122.5m,管径:DN100-DN1000(6)综合杆预埋工程:预埋电缆保护管总长1066m(7)绿化工程:国槐172株,桧柏篱32平米(4株/平米),红瑞木篱72平米(4株/平米)。合同估算价11672.49万元。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年7月8日,该项目处于设计阶段,预计2023年3季度开工

项目动态