5万KKMicroLEDMIP研发生产项目(杭州芯聚半导体有限公司) 大型

项目概况

工程地区

浙江省-杭州市-钱塘区项目类型工业-机械、仪器、电子
项目阶段室内外装修建设性质室内装修
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2025年1季度 - 2027年4季度
投资金额(万元)78000

更新时间

2024-12-09 (发布:2024-12-09)
项目地址
项目描述
公司租赁和达芯谷一期{浙(2022)杭州市不动产权第0093301号}2号厂房共计27500平米,将建成50000kk/月产能的microled生产规模,达产后,预计可实现年产值9.2亿元

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止(2024-12-3)该项目计划计划2025年1月开工,计划2027年12全部达产。

项目动态

甲方联系人 1

业主
地址
姓名
手机
部门公司/单位高层领导
职位法人代表
备注暂时参与工程管理

设计院联系人 2

室内设计
地址
姓名
手机
部门设计部
职位电气设计师