新型电子元器件开发与制造项目(铭普思建筑工程咨询(上海)有限公司) 大型

项目概况

工程地区

江苏省-常州市-金坛区项目类型工业-机械、仪器、电子
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2024年3季度 - 2025年3季度
投资金额(万元)10514

更新时间

2024-12-25 (发布:2024-12-25)
项目地址
项目描述
新型电子元器件开发与制造项目内容:此项目用地面积20亩,新建----厂房,购置锡膏印刷线、超声波清洗一体机、点漆干燥一体机等主辅设备共58台(套)从事生产,项目建成后将形成年产传感器300万片、片式元器件14000万片的生产能力

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
2024-12-16跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理。2、设计完成情况:该项目设计已完成,由上海中福建筑设计院有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程即将完成,机电正在做预埋,施工由上海东坡建筑工程有限公司负责。4、设备采购情况:该项目设备未了解具体采购情况。5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了设计院及施工单位的联系人及联系方式。

项目动态

甲方联系人 2

业主
地址
姓名
手机
职位项目部/项目负责人
业主
地址
姓名
手机
职位行政部/经理/采购负责人

设计院联系人 2

施工图设计
地址
姓名
手机
职位设计部/设计负责人

承建方联系人 2

主体承建商
地址
姓名
手机
职位项目部/现场负责人