纳米级薄膜芯片项目(装修)(山东阳扬新材料科技有限责任公司)

此项目占地面积1513.34,总建筑面积----,利用现有电子信息产业园4＃厂房进行装修改造成设置1层车间----,2层仓库----,办公室----.拟建设真空磁控溅射镀膜生产线4条,真空蒸镀设备1套,检测设备3套,主要利用金属靶材及非金属靶材,在金属衬底或非金属衬底(晶圆)上利用真空磁控溅射镀膜为半导体产业核心制程.工艺流程:衬底清洗-电化学抛光-清洗烘干-缓冲层制备(依设计单位需要)-超导层溅镀-介质层溅镀-超导层溅镀-缓冲层处理-成品检测-分切-封装-后处理(依设计单位需要)项目建成后能达到年代工镀膜直径3.5"～4"膜厚40纳米20万片,20纳米1万片,3纳米10万片的生产规模

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。