半导体封装封测项目2211-140551-89-03-403449(山西智芯半导体科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 山西省-大同市 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2022年4季度 - 2023年2季度 |
| 投资金额（万元） | 100000 | 更新时间 | 2024-10-25 （发布：2024-10-25） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 总投资10亿元，分两期建设：一期投资5亿元，其中固投3亿元，引进固晶机、焊线机、模压塑封、分光机、编带机、点胶机设备，车间生产线共投入200条生产LED灯珠。二期具体建设内容根据届时实际情况确定。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年10月25日，该项目处于主体施工阶段，预计2022年4季度开工 | ||
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