年产8万吨电子封装材料项目(山西润合新材料有限公司)
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项目概况
工程地区 | 山西省-忻州市 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年3季度 - 2025年1季度 |
| 投资金额（万元） | 4000 | 更新时间 | 2024-09-16 （发布：2024-09-14） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 年产8万吨电子封装材料。项目总占地约 12 亩，项目工程建设总面积 3240 ----米，其中： 生产厂房面积3240----米。并购置调配槽、计量槽、分解槽、溶解槽、沉降槽、 储罐、空气压缩机、制冷机、压滤机、除尘器等配套设备。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年9月14日，该项目处于立项阶段，预计2024年3季度开工 | ||
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单位：山西润合新材料有限公司