基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目(北京京东方传感技术有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 北京-北京市-大兴区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | 政府部门、国企、事业单位 | 外资类型 | 非外商投资 |
| 层高 | 1层(地上1层) | 建设周期 | 2025年1季度 - 2026年1季度 |
| 投资金额（万元） | 70000 | 更新时间 | 2025-02-12 （发布：2025-01-13） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 此项目为设备安装工程,总建筑面积----.总投资:7亿元 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止（2025年1月6日）施工图设计已定，施工单位没定。 | ||
项目动态
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联系人更新情况
招中标情况
甲方联系人 2
业主
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| 姓名 | |
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| 部门 | 办公室 |
| 备注 | 负责手续 |
设计院联系人 1
施工图设计
单位：世源科技工程有限公司
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| 部门 | 设计部 |
| 职位 | 设计总工程师 |
| 备注 | 作为高层添加 |