新建LED光电芯片生产项目(两步半导体(山西)有限公司) 大型

项目概况

工程地区

山西省-运城市-夏县项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2024年2季度 - 2025年1季度
投资金额(万元)30000

更新时间

2024-05-10 (发布:2024-05-10)
项目地址
项目描述
建设内容:租赁厂房----,购置37条LED芯片生产线,10条3D全息投影生产线,40条LED封装生产线,3条3D立体光源成品生产线,建设3D光源实验室、4D立体光源革命实验室、新物种综合研发实验室、灯光秀展厅等15间。 建设规模:年产LED光电芯片72亿颗。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年5月10日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工

项目动态

甲方联系人