消费电子类集成电路基板提质增效改造项目(江苏省南京市) 大型

对一期项目第一阶段消费电子集成电路用封装基板车间实施适应性改造,对车间内部进行局部改造并充分利用车间现有闲置区域,引进业内先进半导体基板生产设备,拟购置薄板生产设备、自动上下料机、镭射钻孔机、镭射烧边机、撕膜机、电测机、自动目检机、自动光学修补机、自动锡球检查机等设备及数字化智能排程(aps)系统等共计20台/套在优化原有工艺基础上实现薄型化封装基板制作,core板由原来>=150μm降低至<=40μm,建成多层数高端基板生产线,项目建成后,预计可新增消费电子类集成电路基板(三层)产能11.5万片/年.本项目的建设不会改变现有一阶段年产高端基板36.32万片和二阶段年产高端基板108.68万片的建设.工艺流程:混料-氨气烘烤-粉碎-水洗除磁-烘干-粉体整形-流延-切片-烧结-切制-检测-包装

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。