芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目(无锡深南电路有限公司) 大型

建筑面积----,本项目不新增用地,在原有厂区内新建生产厂房1栋,项目引进激光钻机、贴片机、激光直接成像机等进口设备45台(套)购置自动光学检测机、激光打码、x-ray孔位检查机等国产设备27台(套)项目采用框架制作-扇出1-扇出2-hdi-阻焊等工艺,建成后,年产芯片埋入式模组封装产品4万片

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。