年封装12万片先进封装存储技改项目(湖北晶为半导体科技有限公司) 大型

项目概况

工程地区

湖北省-荆州市-松滋市项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期 --
投资金额(万元)15000

更新时间

2025-02-11 (发布:2025-02-11)
项目地址
项目描述
更新4条存储芯片封装智能生产线,配置MES、ERP、WMS、SPC等智能化软件控制系统,提升生产效率、产品质量和成本控制能力,打造智能化、数字化、柔性化的先进封装存储生产基地。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2025年2月11日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工

项目动态

甲方联系人