百亿级智能终端制造产业项目一集成电路封装测试(山西华汇邦科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 山西省-太原市-小店区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2021年4季度 - 2022年1季度 |
| 投资金额（万元） | 10000 | 更新时间 | 2021-11-03 （发布：2021-11-03） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目建成达产后，年封装测试光电子等元器件约1亿颗，年产值约2.5亿元。租用潇河智能制造加速器10#11#厂房面积约11102.78----米，进行无尘车间装修工程（包含电力系统、空调系统、净化系统、安防系统、防静电地面、车间隔断等）；购买焊线机、固晶机等各类生产设备约400台，利用通孔插装工艺，主要建设集成电路封装测试生产线。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2021年11月3日，该项目处于立项阶段，预计2021年4季度开工 | ||
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单位：山西华汇邦科技有限公司