改扩建项目(珠海市威兆半导体有限公司)

本改扩建项目未新增用地，沿用原厂区用地，占地面积为9490----米，建筑面积为33670.43----米。本次改扩建项目新增工艺电化学沉积替代部分背面金属化工艺，用于生产WLCSP封测产品，产品进行的是芯片的最后封装过程，外购已刻录电路的晶圆进行封装，并没有生产晶圆，改扩建后生产WLCSP封测52.8万片/年，DFN封测24万片/年。设有一间实验室，主要对MOSFET芯片、IGBT芯片、SiCMOS芯片进行物理、环境、老化、化学实验。改扩建后新增一套全自动水平晶圆金属膜沉积设备GMC-300用于电化学沉积。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。