黄冈市半导体储存芯片封装封测项目(湖北安信达芯片科技有限公司) 大型
标签：
项目概况
项目动态
项目联系人
项目概况
工程地区 | 湖北省-黄冈市-黄州区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 10000 | 更新时间 | 2025-03-12 （发布：2025-03-12） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 租赁融创星城厂房约15000----米，项目主要建设内容包含设备及装修；主要生产销售安防监控终端、移动终端、穿戴终端、5G移动基站等，并进行储存芯片封装测试、封装（半导体）等业务。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年3月12日，该项目处于立项阶段，预计2025年2季度开工 | ||
项目动态
项目动态
联系人更新情况
招中标情况
甲方联系人
业主