武汉芯荃通光芯片研发生产制造项目(武汉芯荃通科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 1000 | 更新时间 | 2025-03-14 （发布：2025-03-14） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 购置坤鼎国际智能医疗产业化基地一期D3栋2单元2楼202室厂房，面积1025.63----米，进行装修改造，新增生产设备3台，从事光芯片，光通信设备研发与生产制造，预计年生产设备15台以上。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年3月14日，该项目处于立项阶段，预计2025年1季度开工 | ||
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单位：武汉芯荃通科技有限公司