仙居县经济和信息化局仙居县经济开发区半导体产业基地项目(浙江省台州市) 大型

此项目内容为总用地面积约300亩,主要包括产业功能区、产业服务区和相关配套等.产业功能区主要包括建设半导体材料生产厂房约----、半导体装备生产厂房约----,为入驻企业提供产业发展平台;产业服务区引进工业大数据、云制造、ai人工智能服务等产业服务平台,建设园区配套综合服务中心约----、配建地下车库约----、机动车停车位约1850个(其中充电桩停车位约250个)等. 项目投资:20亿元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。