芯齐先进半导体器件研发及产业化项目(芯齐半导体制造(山东)有限公司) 大型

为满足半导体器件应用市场的需求，本项目依托现有技术基础与研发能力，计划购置气相沉积炉、镀膜机、测试系统等生产及检验检测设备共计210台（套），以建设一条半导体生产线。该生产线建设内容主要包括核心生产设备的配置与集成。项目建成后，将专注于MOSFET、IGBT、FRFBD等6英寸硅基功率芯片的生产，设计年产量为42万片，项目包含厂房建设。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。