临平国家级经济技术开发区半导体产业园基础设施提升项目(杭州市开发投资有限公司) 大型

浙江省临平国家级经济技术开发区半导体产业园基础设施提升项目： 1. 项目选址于临平经济开发区半导体区块。主要建设内容按主次顺序如下：首要进行康泰路及周边产业配套道路提升工程，规划在五年内完成约25公里道路的提升改造；同步推进雨污水管道改造工程；实施强弱电管道铺设工程；完善照明设施；合理设置停车场及充电桩；拓宽防洪排涝河道；开展区块内公租房提升改造工程。 2. 工艺流程：混料→氨气烘烤→粉碎→水洗→除磁→烘干→粉体整形→流延→切片→烧结→切制→检测→包装。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。