人工智能赋能半导体硅单晶生长平台研发与应用(有研半导体硅材料股份公司)

项目概况

工程地区

北京-北京市-顺义区项目类型工业-机械、仪器、电子
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型政府部门、国企、事业单位外资类型非政府投资
层高--建设周期2026年3季度 - 2027年3季度
投资金额(万元)7000

更新时间

2025-10-17 (发布:2025-09-12)
项目地址
项目描述
包括:•人工智能算法研发中心•硅单晶生长试验线•材料检测实验室•配套辅助设施项目.工艺流程:软件开发软件验证产品组装软件写入检查成品检验入库包装发货

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止目前(2025年9月3日)这个项目暂时没有启动计划,什么时候启动待定

项目动态

甲方联系人 2

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