芯旺半导体集成电路芯片研发封装项目(江苏芯旺电子科技有限公司) 大型

此项目总投资8亿元的"芯旺半导体集成电路芯片研发封装项目"此次合作旨在整合主控芯片设计、解决方案开发与产品测试全链条资源,进一步推动国产车规芯片在智能汽车、机器人等前沿领域的应用,为我国自主可控的车规芯片生态体系建设注入新动能

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。