集成电路用8英寸硅片扩产项目(三期)(山东有研半导体材料有限公司) 大型

该扩产项目不新增土地、不新建厂房,利用已建厂房预留区域,采用现有成熟、先进半导体材料生产工艺进行扩产,新增、安装和升级40台(套)集成电路用8英寸硅片生产、检测设备和节能环保系统,实现新增年产60万片8英寸硅片的目标;综合能耗930.79tce/年(当量值);此项目工艺及设备不属于《产业结构调整指导目录》(2024版)的淘汰类和限制类.项目投资额:1.1922亿元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。