昊盛泛半导体产业项目(昊盛(绍兴)科技产业发展有限公司) 大型

项目总用地面积190亩。建设内容如下： 1. 主要建设内容：新建昊盛泛半导体产业项目建筑工程，涵盖办公区、厂区及公用设施等。投建2条偏光片产线，其中1条为年产能2000万㎡的1330mm生产线，1条为年产能2500万㎡的1500mm生产线，用于生产高阶中小尺车载偏光片及OLED用偏光片；投建6条上游膜材料产线，包括3条年产能6000万㎡表面处理低反射膜的2300mm涂布线，以及3条年产能4000万㎡表面处理液晶涂布的2300mm涂布线。 2. 预期效益：项目满产后，预计实现年销售收入50亿元，年税收3亿元。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。