杭州富芯半导体特种工艺项目(浙江省杭州市) 大型

杭州富芯半导体特种工艺项目:为深度契合数据经济发展需求,精准响应汽车智能化、人工智能等领域对高端模拟芯片的迫切需求,积极应对国际贸易竞争格局变化及地缘政治环境挑战,杭州富芯半导体特种工艺项目增加投资42亿元,着力构建与数据经济深度融合的产品体系.项目通过现有厂房空间高效利用,新增55nm特色工艺线月产能5000片,同步升级90nm产品的工艺层级与附加值,重点强化高端模拟芯片及耐高压、耐高温、高效率硅基兼容新材料功率器件等关键技术的研发储备与规模化生产能力,为数据经济时代的智能终端、数据中心、工业物联网等场景提供核心算力支撑.项目总投资达420000万元,其中设备投资占比407180万元;工艺流程:软件开发软件验证产品组装软件写入检查成品检验入库包装发货

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。