浙江省嘉兴市新建年产高端封装芯片9.6亿颗项目(宜欣科技(嘉善)有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 浙江省-嘉兴市-嘉善县 | 项目类型 | 工业 |
| 项目阶段 | 分包 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | 外资、合资企业 | 外资类型 | 甲方为外资 |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2026年1月 - 2027年6月 |
| 投资金额（万元） | 15646 | 更新时间 | 2026-07-03 （发布：2025-10-24） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 该项目为租赁总建筑面积3600----米的厂房进行设备安装。
备注： | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前（2026年7月1日），该项目第一批设备已安装完毕，其他设备会陆续进行安装，整个项目预计2027年6月完工. | ||
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联系人更新情况
招中标情况
甲方联系人 1
业主
单位： 宜欣科技（嘉善）有限公司
| 地址 | |
| 姓名 | |
| 手机 | |
| 部门 | 设备部 |
| 职位 | 负责人 |
| 备注 | 项目负责人 |