工程地区 | 北京-北京市 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额(万元) | 34900 | 更新时间 | 2025-10-28 (发布:2025-10-28) |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本次招标2个包,投标人须以包为单位对其中全部内容进行投标,不得拆分。包1:RISC-V多核处理器物理后端设计服务,基于前端设计和芯片规格的需求,形成可用于实际流片的物理设计GDSII文件,满足芯片规格需求以及流片厂商相应工艺的输入数据的需求。包2:数据处理器物理后端设计服务,基于前端设计和芯片规格的需求,形成可用于实际流片的物理设计GDSII文件,满足芯片规格需求以及流片厂商相应工艺的输入数据的需求。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年10月28日,该项目处于立项阶段,预计2026年2季度开工 | ||
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| 部门 | 招标部 |