汽车芯片成品制造封测项目(山东虹芯电子科技有限公司) 大型

项目位于兴城街道润东产业园4号楼,建筑面积----.建设测试生产线2条,实现年产能2亿颗.主要原材料为:有机聚合物材料、硅基材料、环氧树脂莫塑料,项目主要建设内容为通过购置减薄机、引线键合机、切筋成型机、测试分选机、xray检测仪等设备,建设汽车芯片成品制造封测生产线,提升汽车芯片国产化比例.项目主要耗能设备为测试分选机、减薄机、切筋成型机等

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。