光谷筑芯科技产业园(一期)项目(武汉光谷集成电路发展有限公司) 大型

项目概况

工程地区

湖北省-武汉市-江夏区项目类型工业
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型政府部门、国企、事业单位外资类型--
层高--建设周期 --
投资金额(万元)249016

更新时间

2025-11-17 (发布:2025-11-17)
项目地址
项目描述
项目总用地面积117678.92m2,总建筑面积317515m2;包括高层研发楼3栋、厂房1栋、中试车间5栋、展厅1栋、食堂1栋、生活配套楼1栋、配套宿舍1栋和地下车库。建设内容包括道路、给排水、交通、绿化、照明、电力、通信、燃气等配套工程

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2025年11月17日,该项目处于立项阶段,预计2026年1季度开工

项目动态

甲方联系人