碳化硅(sic)芯片的研发及封测项目建设(湖北芯宝莱半导体有限公司) 大型
标签：
项目概况
项目动态
项目联系人
项目概况
工程地区 | 湖北省-省直辖县级行政单位-天门市 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 15000 | 更新时间 | 2025-11-19 （发布：2025-11-18） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目关注第三代半导体碳化硅（sic）芯片的研发、封装、测试、应用。总投资1.5亿元人民币，其中基建5000万人民币。芯片研发试验设备、芯片封装设备、测试设备、可靠性试验设备、应用方案研发设备等投入1亿元人民币。项目计划于2025年12月底启动，2026年8月完工，建成后年产2亿片芯片。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年11月19日，该项目处于立项阶段 | ||
项目动态
项目动态
联系人更新情况
招中标情况
甲方联系人
业主
单位：湖北芯宝莱半导体有限公司