工程地区 | 北京-北京市 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | 政府部门、国企、事业单位 | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额(万元) | 12500 | 更新时间 | 2025-11-24 (发布:2025-11-24) |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 专用算子加速芯片后端设计及IP集成,芯片后端设计包括Netlist到GDS的所有开发任务。IP集成包括高速IO、多端口SRAM和PLL等IP模块的集成和验证。最终交付完整的物理设计GDSII文件、设计生产所需的文件及技术支持服务。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年11月24日,该项目处于立项阶段,预计2026年2季度开工 | ||