以芯片质量管控为核心的生产制造全过程数字化建设项目(山西华耀亿嘉集成电路有限公司)

基于CIM架构下的芯片制造数字化建设，主要建设MES、EAP、 Strip Mapping、SPC等管控系统，并与ERP实现协同。实现芯片的采购、库存、协同办公、生产管控、销售、质量等应用场景的数字一体化。集成电路封装测试产品年产能达20亿颗，涵盖(E)SOP、SSOP、 QFN/DFN等多种集成电路封装形式，广泛应用于消费电子、移动通讯、汽车电子、人工智能等领域。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。