车规级芯片产业园(D地块-1、D地块-2、E地块-1、E地块-2)(武汉车谷城市发展集团有限公司) 大型

该项目总建筑面积为62㎡,项目总投资额为61933万,总造价为54433万. 项目位于武汉经开区军山新城汉南大道和檀军路交汇处的128c265地块和129c62地块,总用地面积约23.07万㎡(约346亩)总建筑面积约62.12万㎡,其中地上建筑面积约49.7万㎡,地下建筑面积约12.42万㎡,设置停车位3976个,本项目需满足50%的装配率要求.产业园拟建约39万㎡生产研发用房,约10.7万㎡行政办公及生活服务配套设施用房,约12

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。